在铝板的挤压过程中，很容会出现表面起皮或气泡，到底是什么原因造成的呢？该用什么方法来消除呢？现在就由铝板文章来自于：生产厂家为您排异解惑吧！

什么是气泡或起皮：在制品表面出现凸形的泡，常见于头、尾部，完整的叫气泡，已破裂的叫起皮。

一、铝板：挤压产生气泡、起皮的原因

1.挤压筒、挤压垫磨损超差，挤压筒和挤压垫尺寸配合不当，使用的垫片直径差超过允许值；

2.挤压筒和挤压垫太脏，粘有油污、水分、石墨等；

3.润滑油中含有水；

4.铸锭表面铲槽太多，过深，或铸锭表面有气孔、砂眼，组织疏松、有油污等；

5.更换合金时，筒内未清理干净；

6.挤压筒温度和挤压铸锭温度过高

7.铸锭温度、尺寸超过允许负偏差；

8.铸锭过长，填充太快，铸锭温度不均，引起非鼓形填充，因而筒内排气不完全，或操作不当，未执行排气工序；

9.模孔设计不合理，或切残料不当，分流孔和导流孔中的残料被部分带出，挤压时空隙中的气体进入表面。

二、铝板：挤压产生气泡、起皮的消除方法

1.合理设计挤压筒和挤压垫片的配合尺寸，镜面铝板花纹铝板经常检查工具尺寸，保证符合要求，挤压筒出现大肚要及时修理，挤压垫不能超差；

2.工具、铸锭表面保持清洁、光滑和干燥；

3.更换合金时，彻底清筒；

4.经常检查设备和仪器，防止温度过高、速度过快；

5.严格执行工艺规程和各项制度；

6.合理设计、制造工模具，导流孔和分流孔设计成1°-3°内斜度；

严格操作，正确剪切残料和完全排气。

通过专家的答疑解惑，相信大家对铝板文章来自于：挤压产生气泡、起皮的原因及消除方法都有了深刻的了解，在日常生产中避免这些问题，就能减少损耗，提高成品

一些电子公司的电路板来料中,经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题,造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面: 1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象;

2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂;

3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。

4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，花纹铝板焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。

5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。

因而，要避免PCB板焊后绿油起泡，除了严控PCB产品进货质量外，还要选择合适的助焊剂，并在焊接过程中要严控工艺。